高通与奇景光电联手研发3D深度感知技术
发表于2017-09-01
日前，两家科技公司宣布将合作开发和商业化一种高分辨率，低功耗的3D深度感知解决方案，专为3D重建，移动设备的场景感知和虚拟现实和增强现实技术等应用而设计。
本次合作使得Qualcomm Spectra技术，以及对计算机视觉架构等技术的知识与奇景光电的3D相机模块（称为SliM）相结合。高通将与奇景光电一起努力为各种应用和市场开发SliM技术。
高通亚太区高级副总裁及印度区总裁Jim Cathey表示：“与奇景光电的合作突显了台湾企业在视觉处理创新领域的技术投入。先进技术的授权，以及如奇景光电这样的台湾厂商合作将有助于在台湾创造出突破性的新产品，加强全球3D深度感知生态系统，并且促进台湾经济发展。”
奇景光电董事长吴炳升说道：“我们的3D感应解决方案将是智能手机的颠覆性技术，我们将确保安卓生态系统能够提供下一代移动用户体验。我们两家公司在设计SLiM 3D感应解决方案上已经合作了超过4年时间，以满足不断增长的计算机视觉功能的需求，而这将在广泛的市场和应用中实现惊人的新功能和用例。我们很高兴与高通合作，共同组建生态系统，并及时为全球客户提供革命性的计算机视觉解决方案。”